一般包括機械加工、酸洗、除油等步驟。鍍前處理是獲得良好鍍層的前提。除去鍍件表面的毛刺、氧化物層和其他機械雜質，鍍錫加工，機械加工是指用機械的方法。使鍍件外表光潔平整，這樣可使鍍層與基體結合良好，防止毛刺的發(fā)生。有時對于復合鍍層，每鍍一種金屬均須***行該處理。除機械加工拋光外，馬鞍山鍍錫，還可用電解拋光使鍍件外表光潔平整。電解拋光是將金屬鍍件放人腐蝕強度中等、濃度較高的電解液中，較高溫度下以較大的電流密度使金屬在陽極溶解，這樣可除去鍍件缺陷，得到一個潔凈平整的外表，從而使鍍層與基體有較好的結合力，減少麻坑和空隙，使鍍層耐蝕性提高。但需要注意，電解拋光不能代替機械拋光。

有些化合物參加后非常有用，但污水難于處理的也不宜參加，不然會遇到環(huán)境污染的約束。***物質更要慎加。3、溶液的作業(yè)溫度常溫作業(yè)的電鍍溶液當然對比理想，能夠節(jié)約設備出資和能源消耗。但作業(yè)溫度區(qū)間不宜太窄，不然仍避免不了要裝備加溫設備，甚至裝備冷卻設備。整體來講，鍍液請求加溫并不一定都會進步本錢，這要看實踐要堅持的溫度和相應取得的優(yōu)點。綜合的效益取決于挑選和諧的技術。4、相應的配套技術一般地說，深圳鍍鎳公司選用的鍍液要具有較高的操作柔性。對操作請求嚴苛的鍍液并非好的鍍液。有些鍍液效果雖好，但對輔佐作業(yè)請求條件很靈敏，必將在生產中窮于敷衍。鍍液不宜過分地請求技術配套，或許容許參數(shù)規(guī)模過窄，以避免難于監(jiān)控和調整保護。例如請求外表預備過嚴，便相應要添加本錢和廢品率。

鍍金指的是電鍍金，即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電，逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金，即無需外電源，僅靠鍍液進行化學還原反應，使金屬離子不斷還原在工件表面上，形成金鍍層。兩者在PCB板上的應用各有特點，電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金)，也可用在導線或其他導電部分。因為是要通電，PCB板應預留工藝導線，鍍錫加工廠家，電鍍結束后才能去除，銅鍍錫，工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度，大多用在對金層要求不高的線路部分，不需預留工藝導線，加工簡單，、成本低，較適合大批量生產。

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