叉指電極真空鍍膜MEMS真空鍍膜加工平臺——廣東省科學院半導體研究所是廣東省科學院下屬骨干研究院所之一，主要聚焦半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的應用技術研究，兼顧重大技術應用的基礎研究，立足于廣東省經(jīng)濟社會發(fā)展的實際需要，從事電子信息、半導體領域應用基礎性、關鍵共性技術研究，以及行業(yè)應用技術開發(fā)。

·特征尺寸的減小和電路密度的提高產(chǎn)生的結果是:信號傳輸距離的縮短和電路速度的提高，芯片或電路功耗更小。

1.5半導體工業(yè)的構成

·半導體工業(yè)包括材料供應、電路設計、芯片制造和半導體工業(yè)設備及***供應五大塊。

·目前有三類企業(yè):一種是集設計、制造、封裝和市場銷售為-一體的公司;另- -類是做設計和銷售的公司，他們是從芯片生產(chǎn)廠家購買芯片;還有一種是芯片生產(chǎn)工廠，他們可以為顧客生產(chǎn)多種類型的芯片。

器件的制造步驟

·半導體器件制造分4個不同階段:

1.材料準備

2.晶體生長與晶圓準備

3.芯片制造

4.封裝

材料準備→晶體生長與晶圓準備→晶圓制造→封裝

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氣體環(huán)境

真空系統(tǒng)和工藝氣體系統(tǒng)共同控制著氣體環(huán)境。

首先，真空泵將室體抽到一個高真空(大約為10-torr)。然后，由工藝氣體系統(tǒng)(包括壓強和流量控制調(diào)節(jié)器)充入工藝氣體，將氣體壓強降低到大約2X10-3torr。為了確保得到適當質(zhì)量的同一膜層，工藝氣體必須使用純度為99.995%的高純氣體。在反應濺射中，在反應氣體中混合少量的惰性氣體(如)可以提高濺射速率。

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PVD真空鍍膜機和CVD鍍膜機區(qū)別

薄膜沉積技術根據(jù)成膜機理的不同，主要分為物理、化學、外延三大工藝。物***相沉積鍍膜設備，簡稱PVD真空鍍膜機?；瘜W氣相沉積鍍膜機，簡稱為CVD鍍膜機。

     薄膜沉積技術是半導體、光伏等行業(yè)發(fā)展的關鍵工藝。薄膜沉積技術是指將在真空下用各種方法獲得的氣相原子或分子在基體材料表面沉積以獲得離層被膜的技術。它既適合于制備超硬、耐蝕、耐熱、化的機械薄膜，又適合于制備磁記錄，信息存儲、光敏、熱敏、超導、光電轉換等功能薄膜；此外，叉指電極真空鍍膜外協(xié)，還可用于制備裝飾性鍍膜。近20年來，薄膜沉積技術得到了飛速發(fā)展，現(xiàn)已被廣泛應用于機械、電子、裝飾等領域。

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