介紹：DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，電子加工廠，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
DIP結(jié)構(gòu)：
雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設(shè)備。不過(guò)大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹(shù)脂塑膠。一個(gè)不到2分鐘的固化周期，可以生產(chǎn)上百個(gè)的芯片。
DIP引腳數(shù)及間距：常用的DIP封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，二引腳之間的間距（腳距）為0.1吋（2.54毫米）。二排引腳之間的距離（行間距、row spacing）則依引腳數(shù)而定，很為常見(jiàn)的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他較少見(jiàn)的距離有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包裝是腳距0.07吋（1.778毫米），行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。
雙列直插封裝（英語(yǔ)：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長(zhǎng)方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包裝的元件一般會(huì)簡(jiǎn)稱為DIPn，其中n是引腳的個(gè)數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的集成電。
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