DLP應用

DLP主要被應用于對精度和表面光潔度要求高但對成本相對不敏感的領域，如珠寶首飾、牙l科醫(yī)l療、文化創(chuàng)意、航空航天、高l端制造。

SLA與DLP光源對比

DLP技術的主要優(yōu)點：

· 打印速度快，固化速率高于SLA技術。

· 打印精度高。

· 打印分別率高，物體表面光滑。

DLP技術的主要缺點：

· 機型造價相對SLA設備高。

· 加工尺寸受限，主要用于小體積物品的打印。

· DLP技術使用的液態(tài)樹脂材料具有一定的毒性，使用時需密閉。

DLP 數(shù)字光處理技術：高倍速的光固化技術

DLP技術是光固化成型技術中的一種，早由德州儀器開發(fā)，被稱為數(shù)字光處理快速成型技術。DLP技術使用一種較高分辨率的數(shù)字光處理器來固化液態(tài)光聚合物，逐層對液態(tài)聚合物進行固化。數(shù)字光處理技術與SLA相似，在文中我會詳細跟大家講解兩者的不同之處。

DLP技術原理

數(shù)字光處理技術(Digital Light Processing， DLP)與SLA光固化成型技術比較相似，打印材料同為光敏樹脂，工作原理都是利用液態(tài)光敏樹脂在紫外光照射下固化的特性。不同的是，DLP是一下子可以成型一個面，而SLA只可以成型一個點，再由點到線、由線到面進行固化，故DLP比SLA要快。二者本質(zhì)的差別在于照射的光源：SLA采用激光點聚焦到液態(tài)光聚合物，而DLP成型技術是先把影像信號經(jīng)過數(shù)字處理，然后再把光投影出來固化光聚合物。

陶瓷粉末的燒結

與金屬合成材料相比，陶瓷粉末材料有更高的硬度和更高的工作溫度，也可用于復l制高溫模具。由于陶瓷粉末的熔點很高，所以在采用SLS工藝燒結陶瓷粉末時，需要在陶瓷粉末中加入低熔點的黏合劑。激光燒結時首先將黏合劑熔化，尼龍機生產(chǎn)廠家，然后通過熔化的黏合劑將陶瓷粉末黏結起來成型，通過后處理來提高陶瓷零件的性能。

目前所用的純陶瓷粉末原料主要有Al_2 O_3和SiC，而粘結劑有無機粘結劑、有機粘結劑和金屬粘結劑三種。由于工藝過程中鋪粉層的原始密度低，因而制件密度也低，故多用于鑄造型殼的制造。

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