




通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產生壓力,將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優(yōu)點在于,在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力,這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術。然而,在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時,如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑。

本發(fā)明對于鏡頭上下表面的檢測,通過鏡片區(qū)域減去屏蔽區(qū)域獲得有效檢測區(qū)域,并將多張圖片的有效檢測區(qū)域進行融合,進行一次缺陷檢測,有效提升了檢測結果的準確性。
以上所述僅為本發(fā)明的一個方案而已,并不用于限制本發(fā)明,在線字符檢測,對于本領域的技術人員來說,本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。

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