光發(fā)射機：應用分布式反饋(DFB)激光器用于低噪聲，高動態(tài)范圍的應用，而FP激光器則用于要求較低的應用中，這些激光器的波長為1310nm或1550nm。
??光接收機：在光纖鏈路的另一端，光被接收機的PIN光電二極管檢測，該光電二極管將光轉換回電流。
??光纜：與多模光纖相反，單模光纖使用在線性鏈路中，因為其低色散和低損耗。 在1310nm的波長處，光纖中光信號衰減小于0.4dB / km; 在1550nm，小于0.25dB / km。
DFB芯片設計：芯片分為P極和N極，當注入p-n結的電流較低時，只有自發(fā)輻射產(chǎn)生，隨電流值的增大增益也增大，達閾值電流時，p-n結產(chǎn)生激光。半導體激光器激光器優(yōu)點是體積小，重量輕，運轉可靠，耗電少，效率很高等特點。半導體激光器的發(fā)光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時，就會發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來，這主要取決于半導體材料質量、管芯結構及幾何形狀、封裝內部結構與包封材料，應用要求提高半導體激光器的內、外部效率。常規(guī)Φ5mm型半導體激光器封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結或燒結在引線架上，管芯的正極通過球形接觸點與金絲，DFB激光器，鍵合為內引線與一條管腳相連，負極通過反射杯和引線架的另一管腳相連，然后其頂部用環(huán)氧樹脂包封。
DFB激光器的發(fā)展方向是，更寬的諧調范圍和更窄的線寬，在一個DFB激光器集成兩個***的光柵，實現(xiàn)更寬的波長諧調范圍，比如達到100nm諧調范圍，以及更窄的光譜線寬，用一個DFB激光器實現(xiàn)檢測多種氣體的功能。
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