DFB光纖激光器有著高度的單模工作穩(wěn)定性、窄線寬、與光纖兼容等優(yōu)點，可以廣泛應用于光纖通信、光纖傳感、光譜學等領域中。DFB光纖激光器輸出的激光具有很高的信噪比完全可以滿足在通信上的需求，并且由于其非常窄的線寬、非常好的相干性，使其在相干光通信中也有著很大的應用潛力。光纖光棚的結構決定了光棚的周期對溫度、應力都有著很高的靈敏度，因此將光纖激光器進行封裝后可以應用在傳感領域中。如果有外部環(huán)境的變化，那么光棚的結構就會發(fā)生變化，從而激光器的輸出發(fā)生變化。DFB光纖激光器的制成傳感器有著精度高、靈敏度高、可以分布式鋪設，以及不受電磁輻射影響等優(yōu)點，使其可以在、建筑、勘探等領域內(nèi)有著很好的應用前景。


DFB芯片設計：芯片分為P極和N極，當注入p-n結的電流較低時，只有自發(fā)輻射產(chǎn)生，隨電流值的增大增益也增大，達閾值電流時，p-n結產(chǎn)生激光。半導體激光器激光器優(yōu)點是體積小，重量輕，運轉可靠，耗電少，效率很高等特點。半導體激光器的發(fā)光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時，就會發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來，這主要取決于半導體材料質(zhì)量、管芯結構及幾何形狀、封裝內(nèi)部結構與包封材料，應用要求提高半導體激光器的內(nèi)、外部效率。常規(guī)Φ5mm型半導體激光器封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結或燒結在引線架上，管芯的正極通過球形接觸點與金絲，鍵合為內(nèi)引線與一條管腳相連，DFB，負極通過反射杯和引線架的另一管腳相連，然后其頂部用環(huán)氧樹脂包封。


dfb 激光器封裝采用蝶型封裝，并帶有光隔離器主要是由于蝶形封裝方便安裝，內(nèi)置有溫度取樣和陶瓷溫控器件，集成有激光背光檢測PD，主要的是DFB激光器一般以光纖輸出，蝶形封裝有足夠的空間安裝光纖耦合器，隔離器是激光傳輸方向的單向門，減小后級光路對激光器的影響，提高信噪比，在提供標準化產(chǎn)品的同時，我們也可以按照客戶的需求進行定制制作。公司以強的技術實力，產(chǎn)品趨于個性化并不斷創(chuàng)新，更好的***服務和***的企業(yè)文化管理是公司不斷的發(fā)展壯大。


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