2021深圳【十一屆】國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)
 時(shí)間：2021年8月23--25日    地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）
機(jī)構(gòu)               
主辦單位： 廣東省材料研究學(xué)會(huì)
特邀單位： 中國(guó)電子材料學(xué)會(huì)  深圳市新材料行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)微米納米技術(shù)學(xué)會(huì)  中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)
中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)  中國(guó)新材料技術(shù)協(xié)會(huì)   廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦機(jī)構(gòu) ：安誠(chéng)展覽（上海）有限公司  

參展范圍 
◆:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝等;
◆:封裝設(shè)備：電子封裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、涂覆設(shè)備、施膠機(jī)、點(diǎn)膠設(shè)備、灌膠設(shè)備、灌封機(jī)、噴涂設(shè)備、UV固化設(shè)備等;
◆:封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成封裝和集成技術(shù)等;
◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
◆:新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
◆:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；
◆:其它相關(guān)設(shè)備：生產(chǎn)加工設(shè)備、包裝、分析、測(cè)試、檢測(cè)儀器等；

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