一、產品合金
UVC LED倒裝芯片專用固晶共晶錫膏采用合金為SnSb合金。
二、產品特性
1. 高導熱、導電性能,
2. 粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。
3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。
4. 殘留物***,將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發(fā)光效果。
5. UVC LED倒裝芯片專用固晶共晶錫膏采用超微錫粉,能有效滿足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現(xiàn)。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。
7. UVC LED倒裝芯片專用固晶共晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和金錫合金Au80Sn20,且固晶過程節(jié)約能耗。
8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um)

