導(dǎo)熱硅膠片的主要特性：
絕緣、導(dǎo)熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。
導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)點(diǎn)：
材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)。
導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)方面可選擇性較大，可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能穩(wěn)定，長(zhǎng)期使用可靠。
導(dǎo)熱雙面膠目前導(dǎo)熱系數(shù)不超過(guò)1.0w/k-m的，江門(mén)導(dǎo)熱硅膠片廠家***，導(dǎo)熱效果不理想。
導(dǎo)熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂，性能不穩(wěn)定，容易揮發(fā)以及流動(dòng)，江門(mén)導(dǎo)熱硅膠片銷(xiāo)售，導(dǎo)熱能力會(huì)逐步下降，不利于長(zhǎng)期的可靠系統(tǒng)運(yùn)作。
導(dǎo)熱硅膠片發(fā)揮優(yōu)良性能，拒絕散熱問(wèn)題
CPU與散熱片是日常中常見(jiàn)的散熱組合，如果使用金屬，江門(mén)導(dǎo)熱硅膠片，除非只有一種可能，散熱片與CPU為一體的，否則一定會(huì)出現(xiàn)間隙，任何一種導(dǎo)熱方案只要出現(xiàn)間隙基本是很難達(dá)到導(dǎo)熱的效果的，而導(dǎo)熱硅膠片材料軟應(yīng)度是可調(diào)的，而且壓縮性能非常好，可以填充任何間隙使導(dǎo)熱性能達(dá)到，而且導(dǎo)熱硅膠片具有天然的微粘性，操作起來(lái)也非常方便。其次導(dǎo)熱硅膠片可以有效減少熱源界面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，加強(qiáng)電子器件的性能。所以在電子產(chǎn)品散熱方案的研發(fā)過(guò)程中使用導(dǎo)熱硅膠片做為導(dǎo)熱介質(zhì)，江門(mén)導(dǎo)熱硅膠片批發(fā)，可以使發(fā)熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充分，使性能達(dá)到。
從所周知，電子產(chǎn)品目前是往越來(lái)越小的趨勢(shì)發(fā)展，任何一個(gè)電子產(chǎn)品都是一個(gè)發(fā)熱體，都需要一套完整的散熱解決方案，目前導(dǎo)熱介質(zhì)中適用這些電子產(chǎn)品的材料-導(dǎo)熱硅膠片性能一直在不斷提升以滿足產(chǎn)品對(duì)散熱要求越來(lái)越高的要求。
目前市場(chǎng)上導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)可做到0.8W-5.0W，相比前幾年是多做到3W的導(dǎo)熱硅膠片以經(jīng)提升了一個(gè)很大的臺(tái)階，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱熱阻可達(dá)到0.05-k.㎡/W。硬度也可根據(jù)客戶的產(chǎn)品實(shí)際情況做一定的調(diào)整，一般10度-50度這個(gè)區(qū)間，厚度厚可做到15mm，當(dāng)然這種情況下導(dǎo)熱系數(shù)一般也是比較低的，一般超高導(dǎo)導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠片厚度都不超過(guò)5mm。
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