腔體光亮堿性鍍銅劑鍍液的控制與維護
腔體光亮堿性鍍銅劑A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加腔體光亮堿性鍍銅劑B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加腔體光亮堿性鍍銅劑A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充腔體光亮堿性鍍銅劑A33mL/L。
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