***T焊錫膏的特點：
★ 焊點光亮、飽滿、無錫珠，且殘留物***。
★ 粘度適中、穩(wěn)定、適用于高速或手工印刷。
★ 較寬的回流溫度曲線，適用不同爐溫操作。
★ 錫粉顆粒呈球形狀、氧含量低、均勻分布。
錫膏技術(shù)參數(shù)說明：(***T焊錫膏Sn63Pb37 產(chǎn)品編號：YS309A)
|
項目 |
檢測結(jié)果 |
項目 |
檢測結(jié)果 |
|
合金成份 |
Sn63Pb37 |
熔點(℃) |
183 |
|
產(chǎn)品外觀 |
淡***，圓滑無分層 |
助焊劑含量(wt%) |
10&plu***n;0.5 |
|
鹵素含量(wt%) |
<0.010 |
粘度(25℃時pa.s) |
180-220 |
|
顆粒體積(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×105 |
|
銘酸銀紙測試 |
合格 |
銅板腐蝕測試 |
合格 |
|
表面絕緣40℃/90RH |
1×1012 |
擴展率(%) |
>89% |
|
錫珠測試 |
不應出現(xiàn)≥75μm的錫珠 |
剪切力(PSI) |
6200 |
|
電導率(%fCu) |
11.5 |
熱導率(w/cm℃) |
0.5 |