E101單組份室溫貯藏型導(dǎo)電膠是根據(jù)ROHS指令要求設(shè)計(jì)的一種快速固化型銀基焊芯膠，它適用于半導(dǎo)體器件表面貼裝及LED芯片粘結(jié)。E101導(dǎo)電膠無需-40℃冷藏，可室溫貯藏3個(gè)月，無需調(diào)配固化劑比例，使用起來簡(jiǎn)單方便。固化條件為175°C下20分鐘快速固化，這種特性，加上長的工作壽命，使得該產(chǎn)品十分適合于高產(chǎn)率的半導(dǎo)體封裝中。同時(shí)該產(chǎn)品具有耐高溫(5min@260℃)的特性，可以保證粘結(jié)器件在通過回流焊的過程中，粘結(jié)強(qiáng)度不降低。E101導(dǎo)電膠是款非溶劑膠，適用于印刷、點(diǎn)膠和印膠的方式涂膠。
E101典型性質(zhì)如下：
|
UNCURED PROPERTIES 固化前主要參數(shù) |
|
|
Filler /填料 |
Silver/銀 |
|
Viscosity/粘度@ 25°C (Brookfield CP-51 @ 5 rpm) |
16～35 Kcp |
|
Work Life/施膠時(shí)間 @25°C |
> 72 hours |
|
Shelf Life/保質(zhì)期 @ <25°C |
> 3 months |
|
CURE PROCESS固化條件 |
|
|
Recommended Condition/推薦固化條件 |
30 min @ 175 °C |
|
Alternate Condition /其他可選條件 |
60 min @ 150 °C |
|
PHYSIOCHEMICAL PROPERTIES-PSOT CURE 固化后物理化學(xué)性質(zhì) |
|
|
Glass Transition Temperature/玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg |
110°C |
|
PH / 酸堿度 |
5.8 |
|
CTE/熱膨脹系數(shù) Below Tg |
56 ppm/°C |
|
Volume Conductivity/體積電阻率 |
< 0.0005Ω.cm |
|
Thermal Conductivity導(dǎo)熱系數(shù) @ 121°C |
2.1 W/mK |
|
Shear Strength/ 剪切強(qiáng)度 @ 25°C |
> 18Kg/die |
|
Tensile Strength拉伸強(qiáng)度 @ 25°C |
> 2800 psi |
注意事項(xiàng)：本產(chǎn)品切不可與其他任何類型導(dǎo)電膠混用。否則固化不良，后果自負(fù)!
Fig. 小功率LED上的導(dǎo)電膠應(yīng)用