導熱絕緣灌封膠
S***501-4505
概述
雙組分加成型室溫硫化
特點
- 阻燃性，通過UL94認證
- 室溫硫化，加熱可以顯著提高硫化速度
- 導熱性絕緣介質(zhì)
- 對金屬無腐蝕
典型應用
- 適用于電源模塊的封裝
- 電子元件、組件的保護
- 用于封裝、鑄封和密封
典型性能
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項目 |
試驗方法 |
單位 |
數(shù)值 |
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S***501 |
S***502 |
S***503 |
S***504 |
S***505 |
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硫化前 |
外觀 |
A |
目測 |
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黑色 糊狀物 |
黑色 糊狀物 |
黑色 糊狀物 |
黑色 糊狀物 |
黑/白色 糊狀物 |
|
B |
白色 糊狀物 |
白色 糊狀物 |
白色 糊狀物 |
白色 糊狀物 |
白色 糊狀物 |
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|
粘度， 23℃下攪拌 |
A |
GB/T 1794-1995 |
Pa.s |
1.5～3 |
3～5 |
10～14 |
15～30 |
25～35 |
|
|
B |
1.5～3 |
4～6 |
4～8 |
20～30 |
30～40 |
||||
|
A/B |
2～3 |
3～5 |
8～10 |
15～25 |
25～40 |
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|
混合比 |
|
A:B |
1:1 |
||||||
|
適用期 |
|
h |
1～2 |
||||||
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硫化后 |
電氣強度 |
GB/T 1408.1-1999 |
MV/m |
18 |
18 |
18 |
18 |
18 |
|
|
介電常數(shù),1MHz |
GB/T 1694-1981 |
|
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
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|
介電損耗,1MHz |
GB/T 1694-1981 |
|
0.012 |
0.012 |
0.012 |
0.012 |
0.012 |
||
|
體積電阻 |
GB/T 1410-1989 |
Ω.cm |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
||
|
Shore A 硬度 |
GB/T 531-1992 |
|
40&plu***n;5 |
60&plu***n;5 |
50～60 |
65～75 |
65～75 |
||
|
阻燃性 |
UL94 |
|
V-0 |
V-0 |
V-0 |
FV-0 |
FV-0 |
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|
氧指數(shù) |
|
% |
|
|
37 |
43 |
47 |
||
|
導熱系數(shù) |
GB 10295-1988 |
W/m.K |
0.5 |
0.7 |
1.0 |
1.4 |
1.8 |
||