產(chǎn)品描述
l 雙組分導熱灌封膠
l 具有一定的硬度、
l 優(yōu)良的熱傳導性能
l 低模量和快速修復性能
l 電子類灌封的100% 固體彈性硅膠
產(chǎn)品性能及參數(shù)
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主要性能 |
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100% 固體—無溶劑 長的操作時間 |
低模量 好的延伸性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A” 組分 |
“B” 組分 |
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外觀 |
米白色 |
黑色 |
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粘性, cps |
5,000 |
3,500 |
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比重 |
1.60 |
1.60 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌膠時間 |
>120分鐘(最25,000cps) |
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固化條件(材料在一定條件下的固化時間表) |
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150℃下15分鐘 100℃下30分鐘 |
80℃下75分鐘 23℃下24小時 |
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固化后性能 (150℃下15分鐘固化) |
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硬度（丟洛修氏A） |
32 |
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張力, psi |
175 |
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伸長率, % |
150 |
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抗拉強度, % |
200 |
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抗斷裂強度, die B, ppi |
25 |
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熱膨脹系數(shù)℃ |
9.0×10-5 |
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100%模量, psi |
<150 |
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耐溫范圍 |
-55℃—204℃ |
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固化后電子性能 |
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絕緣強度V/mi |
490 |
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絕緣常數(shù)KHz |
3.00 |
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體積電阻率 Ohm-cm |
1×1014 |
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UL等級檔案號碼 |
UL 94 V-0 3.0mm |
UL 94 V-1 1.5mm |
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熱傳導系數(shù) |
~0.68W/mk |
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