銅具有優(yōu)良的導電性能和導熱性能,金剛石在半導體、光學應用等方面有優(yōu)異性能。以銅為基體,金剛石顆粒為增強體制備的金剛石系列復合材料將可以通過調(diào)整金剛石和銅/鋁的比例,設計***終的熱導率和熱膨脹系數(shù)的范圍。金剛石銅是具有高熱導率、低膨脹系數(shù)的新型電子封裝材料。
有研總院加工事業(yè)部***關金剛石系列復合材料的開發(fā)及應用。有研總院加工事業(yè)部生產(chǎn)的金剛石/銅第四代高導熱、低膨脹熱管理材料的熱導率達到650 W/m·K以上,熱膨脹系數(shù)為5-7 ×10-6/℃,與國外同類產(chǎn)品相當,居國內(nèi)***,已成功應用于半導體激光器、微波功率器件、高功率半導體照明器件等熱沉部位,廣泛應用于工具制造、熱學、光學、電學等領域。
