產(chǎn)品特點：
1、機器采用自主研發(fā)的紅外線發(fā)熱器件、***的紅外線拆焊技術(shù)。
2、專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風拆焊機罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點。
3、 操作容易，經(jīng)過一天訓練即可完全操作本機。
4、無需拆焊治具 ， 本機可拆焊35-50mm所有元件。
5、本機配備800W預熱溶膠系統(tǒng) ， 預熱范圍240x180mm。
6、紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、***D、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、***D元件。同時可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）。
7、完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求。特別對電腦南北橋的維修
主要參數(shù)：
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工作臺面尺寸 |
360X240mm |
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額定電壓和頻率 |
AC220-230v 60/50Hz |
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整機功率 |
1000W |
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紅外燈體功率 |
150W |
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紅外預熱底盤功率 |
800W |
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紅外燈體加熱尺寸 |
Φ70mm(50x50mm) |
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預熱底盤預熱尺寸 |
240x180mm |
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紅外燈體溫度可調(diào) |
200℃-350℃ |
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預熱底盤溫度可調(diào) |
60℃-200℃ |
55,25p\ 5;Xf� P߱ �尺寸
316mm X 410mm X 290mm
凈重
9.3 kg