1.20V轉(zhuǎn)12V 2A大電流 24W大功率同步整流芯片 大電流降壓IC CP5055

2.5A同步整流芯片國(guó)內(nèi)首家 大電流降壓IC
3.12V轉(zhuǎn)5V 4A大電流同步整流芯片 芯能偉業(yè)科技CP5055
4.20V轉(zhuǎn)12V 2A大電流 24W大功率同步整流芯片

CP5055是芯能偉業(yè)科技自主開發(fā)的5A降壓型同步整流芯片，是國(guó)內(nèi)首家大電流同步5A芯片，內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻20豪歐金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的(MOSFET)。輸入工作電壓寬至4.75V到21V，輸出電壓1.0V可調(diào)至20V。5A的連續(xù)負(fù)載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運(yùn)行。其效率高達(dá)95%，滿足各系統(tǒng)日益增強(qiáng)的節(jié)能和持久工作的求。內(nèi)部振蕩頻率500KHz ,以保證對(duì)系統(tǒng)其它部分的EMI干擾最小。該芯片還具有軟啟動(dòng)和逐周期過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)及過(guò)溫保護(hù)功能。    

CP5055采用標(biāo)準(zhǔn)SOP-8(Exposed Pad)封裝，充分考慮大電流負(fù)載的散熱問(wèn)題。將IC所產(chǎn)生的熱量從芯片內(nèi)部傳導(dǎo)至引線框架，并通過(guò)底部的散熱片到達(dá)PCB板銅面提高散熱性能極大的保證了芯片大電流狀態(tài)下的穩(wěn)定性。

應(yīng)用領(lǐng)域：   

1.網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備  

2. 2.LCDTV 液晶顯示器  

3.3.上網(wǎng)本 MID  

4. 4.機(jī)頂盒，消費(fèi)類數(shù)碼終端  

5. 5.RFID無(wú)線識(shí)別終端