| 一. 產(chǎn)品描述 | |||||||
| ＫＭ1912ＨＫ是一種具有高導(dǎo)電高導(dǎo)熱性的固晶膠，單組份，粘度適中，低溫儲(chǔ)存時(shí)間長，操作方便。它是 一種專門為細(xì)小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片應(yīng)用而開發(fā)設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對分配和粘接大量部件 時(shí)具有較長時(shí)間的防揮發(fā)、耐干涸能力，并可防止樹脂在加工前飛濺溢出。 | |||||||
| ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰運(yùn)輸。 | |||||||
| 二．產(chǎn)品特點(diǎn) | |||||||
| ◎具有高導(dǎo)熱性：高達(dá) 60W/m-k | |||||||
| ◎開啟時(shí)間3到5小時(shí) | |||||||
| ◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求 | |||||||
| ◎電阻率低至 4.0μ?.cm | |||||||
| ◎低溫下運(yùn)輸與儲(chǔ)存 －需要干冰 | |||||||
| ◎?qū)φ{(diào)配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動(dòng)性 | |||||||
| ◎極微的滲漏 | |||||||
| 三．產(chǎn)品應(yīng)用 | |||||||
| 此銀膠推薦應(yīng)用在大功率設(shè)備上，例如： | |||||||
| ◎大功率 LED 芯片封裝 | |||||||
| ◎功率型半導(dǎo)體 | |||||||
| ◎激光二極管 | |||||||
| ◎混合動(dòng)力 | |||||||
| ◎RF 無線功率器件 | |||||||
| ◎***化***器件 | |||||||
| ◎單片微波集成電路 | |||||||
| ◎替換焊料 | |||||||
| 四．典型特性 | |||||||
| 物理屬性： | |||||||
| 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù))， | |||||||
| #度盤式粘度計(jì): 30 | |||||||
| 觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2 | |||||||
| 保質(zhì)期：-15℃保 6 個(gè)月, -40℃保 12 個(gè)月 | |||||||
| 銀重量百分比: 92% | |||||||
| 銀固化重量百分比 : 97% | |||||||
| 密度，5.7g/cc | |||||||
| 加工屬性(1)： | |||||||
| 電阻率：4μ?.cm | |||||||
| 粘附力/平方英寸(2)： 2700 | |||||||
| 熱傳導(dǎo)系數(shù)，60W/moK | |||||||
| 熱膨脹系數(shù)，22.5ppm/℃ * | |||||||
| 彎曲模量, psi 5800* | |||||||
| 離子雜質(zhì)：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12 | |||||||
| 硬度 ?。福啊 ?/td> | |||||||
| 沖擊強(qiáng)度 大于?。保埃耍牵担埃埃埃穑螅?/td> | |||||||
| 瞬間高溫 ?。玻叮啊?/td> | |||||||
| 分解溫度 ３８０℃ | |||||||
| 五．儲(chǔ)存與操作 | |||||||
| 此粘劑可裝在瓶子里須干冰。當(dāng)收到物品后，-15℃下儲(chǔ)存在 1－5rpm 的罐滾筒里***佳。未能充分搖晃將導(dǎo)致非均勻性與不一致的調(diào)配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動(dòng)。須冷凍儲(chǔ)存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產(chǎn)品同樣也可包裝在針筒里，并且可以在負(fù) 40度溫度下運(yùn)輸。更多信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。 | |||||||
| 六．加工說明 | |||||||
| 應(yīng)用KM1912HK的流動(dòng)性通過利用自動(dòng)高速流 | |||||||
| 動(dòng)設(shè)備而無拉尾與滴落現(xiàn)象產(chǎn)生。在使用前應(yīng)無氣泡產(chǎn)生 ，在材 | |||||||
| 料應(yīng)用與組件放置期間能提供幾個(gè)小時(shí)的開啟時(shí)間。這對用在小 | |||||||
| 組件當(dāng)中很重要。推薦用 22 號針 頭（16 密耳）調(diào)配 KM1912HK。 | |||||||
| 而小于 25 號（10 密耳）的針頭可能不能產(chǎn)生一致的調(diào)配重量。 | |||||||
| 對于較大的晶片應(yīng)把粘劑調(diào)配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量 | |||||||
| 可能有所不同。典型的調(diào)配數(shù)量是粘接面積的每平方英寸75微升或 | |||||||
| 290毫克 。晶片應(yīng)與粘劑 KM1912HK完全按壓，在圍繞周邊形成 | |||||||
| 銀膠 圍高，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，***終固化銀膠 | |||||||
| 厚度應(yīng)接近在0.8至 1.2個(gè)密耳間。 | |||||||
| 七．固化介紹 | |||||||
| 對于較小的粘接面積（小于 0.250 英寸）， 無需預(yù)烘烤。較大的粘接 部位需要在固化循環(huán) 前進(jìn)行預(yù)干燥。把材料放置在簡易通風(fēng)的地方， | |||||||
| 在室溫下利用空氣強(qiáng)制對流，并設(shè)置所要的溫度，如果使用帶式爐或 | |||||||
| 其它類型的烤箱，升溫率應(yīng)當(dāng)控制在理想的結(jié)果內(nèi)。以下為升溫率， | |||||||
| 時(shí)間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件， | |||||||
| 相關(guān)值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預(yù)烤（如適用可選擇 | |||||||
| 以下的其中一種方式） | |||||||
| 峰值溫度 升溫率 烘烤時(shí)間 | |||||||
| 100 度 5－10 度/每分鐘 75 分鐘 | |||||||
| 110 度 5－10 度/每分鐘 60 分鐘 | |||||||
| 125 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘 | |||||||
| 粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式） | |||||||
| 峰值溫度 升溫率 固化時(shí)間 | |||||||
| 175 度 5－10 度/每分鐘 45 分鐘 | |||||||
| 200 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘 | |||||||
| 225 度 5－10 度/每分鐘 15 分鐘 | |||||||
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東莞市弘泰電子有限公司
普通會(huì)員第12年
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公司主營：高導(dǎo)熱銀膠，高導(dǎo)電銀膠，光伏銀膠，LED大功率銀膠，高導(dǎo)銀膠，垂直導(dǎo)電膠，ACF導(dǎo)電膠，光伏探針，L...