KD-DC有基材導熱硅膠片概述： 

KD-DC有基材導熱硅膠片系列是高性能導熱材料，設計用于滿足PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間降低工作溫度的導熱作用。

KD-DC系列本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導率。連同其低熱阻及較高性價比的特點廣泛用于電子

行業(yè)導熱散熱的***佳***材料。

特點優(yōu)勢：

高可壓縮性，柔軟兼有彈性；適合于在低壓力應用環(huán)境；良好的熱傳導率；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環(huán)境要求；天然粘性。

應用方式：

線路板和散熱片之間的填充；IC和散熱片或產品外殼間的填充；IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充。

應用行業(yè)：

筆記本電腦；通訊硬件設備；高速硬盤驅動器；汽車發(fā)動機控制模快；移動設備。

物理特性參數表：

基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm*300mm ，300mm*50m；可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。

散熱***步,導熱要健康.康導是******的導熱硅膠片供應商.致力于為國內高新企業(yè)提供一站式導熱絕緣材料及散熱方案,持續(xù)提升產品要求,為客戶創(chuàng)造***大價值.如今以其創(chuàng)新和可持續(xù)解決方案***著國內重要市場.公司免費提供樣品測試，歡迎您的咨詢和查看。