沖型導熱硅膠片_導熱硅膠片模切沖型

導熱硅膠片特點優(yōu)勢：

• 可壓縮性強，柔軟兼有彈性
• 高導熱率
• 天然粘性，無需額外表面額粘合
• 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
• 導熱硅膠片應用方式：
• 線路板和散熱片之間的填充
• IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
• IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充

    導熱硅膠片的厚度,軟硬度可根據(jù)設計的不同進行調(diào)整,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求?，F(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結構件和散熱器統(tǒng)一成散熱結構件，替代風扇，從而提高系統(tǒng)的可靠性。同時也降低整個散熱方案的成本。

• 聯(lián)系人：陳先生
• 手   機：136-2237-2265
• 電   話：0755-2779-4262
• Q     Q：85835692