深圳pcb電路板測(cè)試，我司是***化、綜合性的第三方檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)。186-8225-6213，HTL一直以“公平、公正、準(zhǔn)確、嚴(yán)謹(jǐn)”為準(zhǔn)則，嚴(yán)格按照ISO/IEC17025檢測(cè)和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室管理體系要求進(jìn)行科學(xué)管理。
　　【帆泰檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)說(shuō)明】
　　1.***高新企業(yè)***書(shū)
　　2.CMA***書(shū)
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　　【器件檢查小知識(shí)】
　　1.確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫(kù)一致，是否已更新封裝庫(kù)（用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols
　　2.母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng)，位置對(duì)應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉
　　3.元器件是否百分 放置
　　4.打開(kāi)器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許
　　5.Mark點(diǎn)是否足夠且必要
　　6.較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲
　　7.與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后更好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置
　　8.壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)
　　9.確認(rèn)器件布局是否滿足工藝性要求（***關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）
　　10.金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置
　　11.接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動(dòng)器盡量靠近背板連接器放置
　　12.波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝，
　　13.手工焊點(diǎn)是否超過(guò)50個(gè)
　　14.在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤
　　15.需要使用散熱片的器件，確認(rèn)與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度。
　　帆泰檢測(cè)-電子電器檢測(cè)及失效分析***，如你對(duì)pcb電路板測(cè)試還有疑問(wèn)，請(qǐng)致電帆泰檢測(cè)186-8225-6213(羊永科)。
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