BP303導電膠是為了倒裝芯片和FOB鍵合而開發(fā)的產品,
該ACP具有較高的連接可靠性和老化后的良好的特性。
粘度變化很小,因此可以穩(wěn)定地分配。
該款導電膠為******,穩(wěn)定性能良好,***價格優(yōu)勢。隨時可進行小批量發(fā)貨,滿足中小企業(yè)的生產需求。由于其高性價比,該導電膠贏得了眾多電子標簽廠商的青睞。
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| 價格: | 來電議定 |
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